COB و COF: دو فناوری بسته بندی اصلی در صنعت صفحه نمایش لمسی

COB تراشه سیلیکون برهنه است که مستقیماً از طریق جوش یا اتصال چسب رسانا بر روی یک صفحه مدار چاپی (PCB) نصب شده است.COF تراشه ای است که در یک زیربنای انعطاف پذیر پلی آمید (PI) یا پلی استر (PET) گنجانده شده است..

تفاوت های آشکار بین این دو فناوری از نظر ویژگی های ساختاری، عملکرد و سناریوهای کاربرد وجود دارد.

1مقایسه ساختار

COB از یک بستر PCB سفت استفاده می کند ، در حالی که COF از یک بستر انعطاف پذیر استفاده می کند. این منجر به تفاوت در اندازه و فریز می شود - COF به طور کلی کوچکتر است و فریز باریک تری دارد.

2مقایسه مکانیکی

بستر PCB سخت COB دارای قدرت مکانیکی و مقاومت لرزش خوب است، در حالی که بستر انعطاف پذیر COF نسبتا شکننده است و مقاومت کمتری نسبت به لرزش دارد.

3مقایسه عملکرد تبعید گرما

COB به طور مستقیم بر روی PCB نصب شده است و عملکرد dissipating گرما خوبی دارد. با این حال، بستر انعطاف پذیر COF در این زمینه نسبتا ضعیف است.

4مقایسه انعطاف پذیری و سازگاری سطح

بستر COF انعطاف پذیری عالی و سازگاری سطح خمیده برای پاسخگویی به نیازهای صفحه نمایش خمیده، دستگاه های تاشو و غیره دارد.بستر PCB سفت COB قادر به تحقق این ویژگی نیست.

5مقایسه هزینه

به دلیل پیچیدگی متفاوت فرآیند تولید، هزینه بسته بندی COF معمولا بالاتر از COB است.

از یک نقطه نظر جامع، COB برای نمایشگرهای لمسی صنعتی، تجهیزات تجاری و سایر کاربردهایی که بر عملکرد حرارتی و مقاومت لرزش تمرکز دارند مناسب تر است.COF برای تلفن های هوشمند مناسب تر است، دستگاه های تاشو و دیگر دنبال کردن سناریوهای کاربرد طراحی نازک و سبک و منحنی.

با پیشرفت تکنولوژی، زمینه های کاربرد این دو فناوری بسته بندی تراشه در صنعت صفحه نمایش لمسی گسترش خواهد یافت.تولید کنندگان باید راه حل بسته بندی مناسب را با توجه به موقعیت محصول و تقاضای بازار انتخاب کنند تا رقابت محصول حفظ شود.