COB এবং COF: টাচ ডিসপ্লে শিল্পে দুটি প্রধান প্যাকেজিং প্রযুক্তি

সিওবি হ'ল নগ্ন সিলিকন চিপ যা ওয়েল্ডিং বা পরিবাহী আঠালো সংযোগের মাধ্যমে একটি শক্ত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে (পিসিবি) সরাসরি মাউন্ট করা হয়।সিওএফ হল একটি নমনীয় পলিমাইড (পিআই) বা পলিস্টার (পিইটি) সাবস্ট্র্যাটে ইনক্যাপসুল করা চিপ.

এই দুটি প্রযুক্তির মধ্যে কাঠামোগত বৈশিষ্ট্য, পারফরম্যান্স এবং অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্পের ক্ষেত্রে সুস্পষ্ট পার্থক্য রয়েছে।

1কাঠামো তুলনা

সিওবি একটি শক্ত পিসিবি সাবস্ট্র্যাট ব্যবহার করে, যখন সিওএফ একটি নমনীয় সাবস্ট্র্যাট ব্যবহার করে। এটি আকার এবং বেজেলের পার্থক্যের দিকে পরিচালিত করে - সিওএফ সামগ্রিকভাবে ছোট এবং এর একটি সংকীর্ণ বেজেল রয়েছে।

2যান্ত্রিক তুলনা

সিওবি-র শক্ত পিসিবি স্তরটির যান্ত্রিক শক্তি এবং কম্পন প্রতিরোধের ক্ষমতা ভাল, যখন সিওএফ-এর নমনীয় স্তরটি তুলনামূলকভাবে ভঙ্গুর এবং কম্পনের প্রতি কম প্রতিরোধী।

3. তাপ অপসারণ কর্মক্ষমতা তুলনা

সিওবি সরাসরি পিসিবি-তে মাউন্ট করা হয় এবং তাপ অপসারণের ভাল পারফরম্যান্স রয়েছে। তবে, সিওএফ-এর নমনীয় স্তরটি এই ক্ষেত্রে তুলনামূলকভাবে দরিদ্র।

4নমনীয়তা এবং পৃষ্ঠের অভিযোজনযোগ্যতার তুলনা

কোফ সাবস্ট্রেটের দুর্দান্ত নমনীয়তা এবং বাঁকা পৃষ্ঠের অভিযোজনযোগ্যতা রয়েছে যাতে বাঁকা প্রদর্শন, ভাঁজযোগ্য ডিভাইস ইত্যাদির চাহিদা মেটাতে পারে।সিওবি-র শক্ত পিসিবি সাবস্ট্র্যাট এই বৈশিষ্ট্যটি উপলব্ধি করতে অক্ষম.

5খরচ তুলনা

কারখানার বিভিন্ন জটিলতার কারণে, COF এর প্যাকেজিং খরচ সাধারণত COB এর তুলনায় বেশি।

সামগ্রিক দৃষ্টিকোণ থেকে, সিওবি শিল্প স্পর্শ ডিসপ্লে, বাণিজ্যিক সরঞ্জাম এবং অন্যান্য অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আরও উপযুক্ত যা তাপীয় কর্মক্ষমতা এবং কম্পন প্রতিরোধের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে।সিওএফ স্মার্টফোনের জন্য আরও উপযুক্ত, ভাঁজযোগ্য ডিভাইস এবং পাতলা এবং হালকা এবং বাঁকা নকশা অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্পের অন্যান্য সাধনা।

প্রযুক্তির অগ্রগতির সাথে সাথে স্পর্শ ডিসপ্লে শিল্পে এই দুটি চিপ প্যাকেজিং প্রযুক্তির অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্র আরও প্রশস্ত হবে।পণ্যের প্রতিযোগিতামূলকতা বজায় রাখতে পণ্যের অবস্থান এবং বাজারের চাহিদা অনুযায়ী প্রস্তুতকারকদের সঠিক প্যাকেজিং সমাধান বেছে নিতে হবে.